半導體晶圓級濕制程電鍍裝備及半導體濕法裝備與化學藥液一體化工藝服務平臺
產品介紹
批量濕法設備 / CleanSYS
CleanSYS 為全自動與半自動批次式濕法設備。
主打先進封裝行業濕法制程，兼容多尺寸晶圓產品應用；還可為光電、特殊半導體等泛半導體領域提供多樣式多功能符合不同工藝需求的系統。
該類設備具有以下六大特點，可根據客戶需求自由組合、量身定制。
適用于：預清洗、去膠清洗、RCA清洗、擴散前/后清洗、外延清洗、金屬刻蝕、硅刻蝕等。
設備六大特點
● 4”/6”，6“/8”或8”/12”兼容
● 較低的運行成本
● 支持EAP系統對接
● 可搭載OHT及EFEM系統（上下料轉換傳送裝置）
● 配備安全可靠的自動消防系統
● 多樣式的干燥系統可供選擇：如Marangoni Dryer
● 4”/6”，6“/8”或8”/12”兼容
● 較低的運行成本
● 支持EAP系統對接
● 可搭載OHT及EFEM系統（上下料轉換傳送裝置）
● 配備安全可靠的自動消防系統
● 多樣式的干燥系統可供選擇：如Marangoni Dryer
 
PR Strip
PR Strip
PRS IPA QDR DRY
?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：PR清洗，去膠

 
PR Strip
PRS
IPA
QDR
DRY

?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：PR清洗，去膠
Solvent Clean
 
Solvent Clean
EKC IPA QDR DRY
 
 ?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：EKC 清洗，NMP 清洗
Solvent Clean
EKC IPA
QDR
DRY
 
?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：EKC 清洗，NMP 清洗

 
RCA Clean
 
RCA Clean
SPM HQDR QDR DR
 
?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：清除殘留有機物，粒子/金屬污染的清潔，臭氧 FR，HF Last
 
 

        
RCA Clean
SPM
HQDR
QDR
DR
 
?  全自動模組化設備，槽體按工藝要求配置，可搭載 EFEM 及 OHT；
?  干進干出，IPA Dryer 型式或根據 PA 要求選型 Dryer 型式；
?  前置機械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
?  應用：清除殘留有機物，粒子/金屬污染的清潔，臭氧 FR，HF Last

 
搭配EFEM
 
 
搭配EFEM
EFEM  客戶指定工藝設備配置
 
 
 
搭配EFEM
EFEM
  客戶指定工藝設備配置
替換式半導體干燥設備（Marangoni-Dry）
批量濕法設備技術核心
 產品關鍵技術
  • 該項目是開發一套晶圓干燥設備可同時將8寸與12寸的產品經過軟件控制的執行下達到工藝菜單所要求有序地完成。
 
 產品技術優勢
  • 靜態干燥；
  • IPA用量小于15ml/批次
  • 4/6”，6/8“，或8/12”兼容
  • 100%國產化自主研發
 
 
 產品關鍵技術
  • 該項目是開發一套晶圓干燥設備可同時將8寸與12寸的產品經過軟件控制的執行下達到工藝菜單所要求有序地完成。
 
 產品技術優勢
  • 靜態干燥；
  • IPA用量小于15ml/批次
  • 4/6”，6/8“，或8/12”兼容
  • 100%國產化自主研發